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最大功率
555W
組件效率
21.5%
功率公差
0~+5W
額定工作溫度
43±2℃
優秀的抗PID性能
優選的封裝材料和嚴格的工藝方案，通過TUV三倍于行業標準的PID加嚴測試（85℃/85%RH，288H）
優越的載荷能力
整體組件通過2400Pa的風載荷和5400Pa雪載荷認證測試
多主柵半片電池技術
多主柵半片電池技術，疊加應用182大硅片摻鎵技術，有效降低內阻損耗和光學損耗，提升功率輸出
高發電性能
全新電路設計，應用高密度封裝技術；優異的溫度系數和更好的抗陰影遮擋能力以及行業領先的LID和LeTID性能，匹配兼容市場主流跟蹤支架，具有更高的發電性能
