日托光伏出席第十六屆亞洲太陽能光伏創新與合作論壇

10月18日，由PGO綠色能源生態合作組織等主辦的2021第十六屆亞洲太陽能光伏創新與合作論壇在浙江杭州舉辦，日托光伏技術銷售總監王祺和市場總監李少勇參與了論壇的演講以及對話活動，與光伏組件、逆變器等生產制造企業，光伏電站開發、投資等單位專家，共聚美麗杭州，探討未來光伏的發展和創新，助力光伏生態圈健康持續發展。

日托光伏技術銷售總監受邀發表主題演講，深度剖析了在分布式發展大潮中，以“輕質、超薄、超高柔韌性、無邊框、高效可靠”為優勢的MWT輕質柔性組件對于工商業分布式應用場景的重要價值。

S-FLEX 6二代組件，每平方米重量僅3.29kg，可應用于更多載荷較低的屋頂，如彩鋼瓦，陶瓷瓦，瀝青卷材屋面等，同時彎曲半徑達0.3m，配合采用獨特的無邊框設計，能完美適配弧度表面，擁有更廣泛的應用可能性，包括金屬曲面，房車、大巴、游艇頂部，路燈，景觀造型等。而且，具有廣泛適用性的膠粘的安裝方式也更為快速便捷，對比同類玻璃組件，可節省超過60%的人工成本和材料成本，項目進度提升20%。

之后，王琪總還分享了眾多MWT輕質柔性組件的分布式項目案例。

在2021碳中和大會的圓桌對話環節，圍繞碳中和格局下的光伏產業創新發展以及日益高漲的制造成本，日托光伏市場總監李少勇認為，此番漲價也是受制于全球疫情影響下眾多市場因素疊加而成的結果，當行業處于內外交困，壓力重重，卻又有利好政策加持之時，企業除了應該更加重視“危機管理”，同時也應努力以“危機求機緣”。

隨著行業的深刻變革，市場經營環境的千變萬化，也讓日托光伏深刻的意識到，過多的依靠規模效應來降低成本并非行業的萬能之策，企業還是應回到技術賦能的發展路徑上去。以日托光伏為例，采用二維電路板封裝技術，消除焊帶和焊接應力從而可以使用更薄硅片。日托光伏現已全線使用150um的硅片，之后會及時切入140um，130um甚至更低厚度，這就是技術賦能的體現。未來，日托光伏將研發更低成本的導電背板，低銀甚至非銀漿料來進一步拉伸降本空間。

在此次的漲價潮之下，日托在及時調整產銷策略的同時，也將保持更加開放透明的合作模式，與客戶共應挑戰，共享機遇！

另一方面，分布式市場這兩年飛速發展，光伏應用場景不斷擴大，找準此機遇下的企業及產品定位更為重要。日托光伏在努力形成技術創新、產品創新和優質服務保障三位一體的格局，協同客戶一起發現創造和挖掘利基市場，為客戶帶來更多的溢價空間。日托也是較早進入輕質柔性組件領域的創新型企業，今后面對持續增長的分布式以及BIPV市場需求，新型產品創新，疊加服務創新將是企業穩步發展的關鍵點。