高普適性

對于PERC、TOPCon、HJT等技術具備優異的技術普適性。 導電箔的路線設計可以實現任意位置的電池互聯，進行最佳的版型設計，達到功率與尺寸的最佳配比。 二維封裝技術更能滿足薄片化趨勢的需求。