日托總裁張鳳鳴博士受邀出席2021第四屆中國國際光伏產業(yè)高峰論壇

9月9日-10日，圍繞碳中和目標下的能源轉型與發(fā)展，第四屆中國國際光伏產業(yè)高峰論壇在成都召開，來自行業(yè)內外知名專家、行業(yè)協(xié)會代表、企業(yè)家歡聚一堂，分析光伏行業(yè)發(fā)展形勢，探討光伏技術最新進展，推動雙碳目標落地，讓能源美好觸手可及。日托光伏總裁張鳳鳴博士受邀出席并發(fā)表講話。

張博士表示：“隨著碳達峰、碳中和戰(zhàn)略目標的提出，光伏產業(yè)迎來了巨大的新的發(fā)展機遇，市面上常規(guī)的是以焊帶封裝的太陽能電池組件技術，但時常面臨著易產生應力和微裂紋、組件散熱性能差、環(huán)境污染嚴重、效率提升緩慢等問題，我們日托始終堅持走創(chuàng)新和差異化路線，持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，基于高效背接觸MWT電池組件技術，采用了全新的金屬箔電路設計及二維封裝工藝，為技術破局帶來了全新思路。”

采用導電背板的二維封裝組件產品，更容易實現自動化和更高產能，導電背板的背部聯結也能做到真正的高密度封裝，提升正面的受光面積，提升電池轉換效率；金屬電路板還能帶來額外增強的水汽防護能力；同時由于導電箔取代焊帶，不僅降低了組件回收成本，還減少了對環(huán)境的破壞，無主柵線設計，使組件的外觀也享有極高辨識度，作為GW級MWT組件供應商，我們是業(yè)內能夠保證單玻組件發(fā)電30年的企業(yè)。

導電背板封裝技術使晶硅光伏組件的封裝變得更加高效可靠，著眼于雙碳目標，MWT技術還能很好地與HJT，疊層等技術融合，發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

在針對整縣推進政策方面，日托針對多元化應用場景，推出了S-FLEX系輕質柔性組件，“以MWT技術為核心，采用特殊柔性有機材料結合獨有PCB組件封裝技術”，在保證轉換效率20%+的前提下，產品輕柔可靠，產品重量僅為4.7kg,彎曲半徑達到0.3m，可應用于屋頂、醫(yī)院、學校等低載荷屋頂及弧頂、異型場景等。

會議中，國務院原參事、中國投資協(xié)會能源投資專委會專家主席石定寰在發(fā)言中專門提到了日托的創(chuàng)新型工作，對日托的獨特技術、開拓進取給予高度肯定。

做優(yōu)光伏行業(yè)，引領綠色發(fā)展，是每一位光伏從業(yè)者的心聲，也是全世界人民的共同心愿，求真務實發(fā)實效，綠水青山常有時，展望零碳新時代，日托定當奮勇邁上新征程。